因思派 · 高精度尺寸测量与过程控制解决方案提供商
技术与方案咨询:18013104786
我们深入精密制造现场,深入理解行业的核心痛点,并提供闭环方案。
非标定制 · 多维度高精度测量硬件 + SPC深度融合
界面及功能实现非标定制,数据分析包含常用的CP、CPK的计算,X_R图、X_MR图、直方图、正太分布图及主要MSA分析功能。
并在工艺趋势异常时三级报警。让批量生产从"事后检验"真正走向过程可控。
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因思派在多个精密制造领域的代表性测量解决方案,涵盖不同行业场景下的测量需求与交付价值。
集成气动测量头于珩磨主轴,实时采集孔径数据,通过智能补偿算法自动调整珩磨头径向进给,实现加工-测量-补偿全闭环
圆柱度≤2μm · CPK 0.83→1.67
电子塞规+激光测径双传感器融合,在线反馈磨床动态补偿并自动分选
检测节拍≤4秒/件 · 合格率92.3%→99.6%
非接触气动多孔同步检测,构建关联模型自动推送补偿参数
重复精度≤1μm · 报废率-45%